​脈衝熱壓焊哈巴焊（hàn）接的工作原理特點及應（yīng）用

一、脈衝熱壓焊哈巴焊接的工作原理：

脈衝熱壓焊接也叫哈（hā）巴焊（HotBar），行業內也叫哈巴（bā）機(HotBar)。其工作原理是通過在熱（rè）壓頭上加載一定的脈衝電壓，熱壓頭發熱，將與（yǔ）此相連（lián）接的物體升溫,當溫度（dù）升到焊錫熔點後（即（jí）升到事先設定的溫度後），將與此相連的物體間錫熔融並將其連接（jiē）在一起。

二、脈衝熱壓（yā）焊哈巴焊（hàn）接的特點（diǎn）：

脈衝（chōng）熱壓焊機主要應用在不能使用正常SMT+回流爐進行焊接的器（qì）件進行焊接操作，而（ér）使用烙鐵（tiě）進行焊接時容易出現焊接（jiē）外觀不一致、不（bú）平整（zhěng），容易出現虛焊以及容易（yì）焊壞產（chǎn）品（pǐn）。而脈衝熱壓機則不同於恒溫烙鐵，脈（mò）衝熱壓機在通電瞬間即可達到所要溫（wēn）度，而一旦焊頭兩端不加電（diàn）壓，瞬間（jiān）即可達到室溫；而且焊頭平整，所（suǒ）以焊接出來的外觀平整一（yī）致，極少出現虛焊不良（liáng）。

三、其（qí）中PCB焊盤的上錫方式主要有兩種：

1. 先（xiān）把錫膏印刷於電路板(PCB)的焊盤上，經回焊爐後將錫膏融化（huà）並預先焊於電路板上（shàng），隨後將待焊物放置於已經印有錫（xī）膏的電路板上，然後再利用熱壓頭的熱將焊錫融化並連接導通兩個需要連接（jiē）的電子零組件。

2. 電路板上的焊盤沒有預上錫或不好預（yù）上錫，直接通過點（diǎn）錫（xī）膏的方式點在焊盤或待連接的線材、FPC等，再通（tōng）過熱壓頭直接焊接，因熱壓頭的熱量是直接作用在錫膏上的，錫膏屬於瞬間受熱（rè），需要采用防飛（fēi）濺的錫膏才能滿（mǎn）足要（yào）求! 關於（yú）防飛濺的熱壓焊錫膏產品介紹如下：

四、脈衝熱壓焊哈巴焊接的應用：

脈衝熱壓焊接廣泛應用於如下場（chǎng）合（hé）：高密度FPC/FFC與PCB/LCD壓接和（hé）觸摸屏（píng）生產工藝及設備中，如漆包線（xiàn），FPC焊接，連接器焊接，極細線行業焊接，無線充電器焊（hàn）接，光通訊元件焊接，數（shù）據線焊接，手機數據線（xiàn）焊接，線纜連接器焊接，無線充焊接，柔性（xìng）線路板焊接，光模（mó）塊焊接等（děng）產（chǎn）品的焊接。