​SMT的工藝過程涉及多種（zhǒng）黏結劑材料，如固定片（piàn）式元器（qì）件的貼片膠（jiāo）、對（duì）線圈和部（bù）分元器 件起定位作用的密封膠、臨時黏結表麵組裝元器件的插（chā）件膠（jiāo）等，這些黏結劑主要是起黏結、 定位或密封作用。此外，還有（yǒu）一些具有特殊性能的黏結（jié）劑，如（rú）導電膠，它能代替焊料在裝聯 己程（chéng）中起焊接作用（yòng）。在上述黏結劑中，對SMT工藝過程最重要的是（shì）貼片膠（jiāo）。

1.1貼片膠的用途

貼片膠（jiāo）也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的膏體中均勻地分（fèn）布著固（gù）化劑、顏料、 溶劑等的黏（nián）結劑，主要用來將元（yuán）器件固定在PCB上，一般（bān）用點膠或網板印刷（shuā）的方法來分配。 貼上元器件後放入烘箱或回流焊機加熱（rè）硬化，一經加熱硬化後，再加熱也不會溶化，即貼片（piàn） 膠的熱固化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接（jiē）物、所（suǒ）使用（yòng）的設備、操作環境的不（bú）同而有差異。使用時要根（gēn）據生產工藝來選擇貼片膠，在SMT生產中，其主要作用（yòng）如下。

（1） 在使用波峰焊時，為防止印製（zhì）板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印製 板（bǎn）上。

（2） 雙麵回（huí）流焊工藝中，為防止已焊好的那一（yī）麵上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠（jiāo）固定（dìng）。

（3） 用於回流焊（hàn）工藝和預塗敷工藝中防止貼裝（zhuāng）時的位移和立片。

（4） 此外，印製板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。