​LED固晶錫膏固晶（jīng）工藝及流程

1.固晶工（gōng）藝：點膠頭為具有（yǒu）粗糙表麵的錐形（xíng）或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

2.固（gù）晶流程：

a.備（bèi）膠：在膠盤中放入適量的固（gù）晶錫（xī）膏（gāo），調整（zhěng）膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表（biǎo）麵刮（guā）平整並（bìng）且獲得（dé）適當的點膠厚度。

b.取膠和點膠：利用點膠頭從（cóng）膠盤蘸取（qǔ）錫膏，再將取出的錫（xī）膏點附於基座上的固晶中（zhōng）心位置。點膠頭為具有粗（cū）糙表麵的錐形或十字形，根據晶片的（de）大小選擇（zé）適當（dāng）的尺寸。

c.粘晶：將底麵具（jù）有金屬層的ＬＥＤ芯（xīn）片置於基座點（diǎn）有錫膏的固晶位置（zhì）處，壓實。

d.共晶焊接：將固好晶片的支架置於共晶（jīng）溫度（dù）的回流爐或台式回流焊爐中，使LED芯片底麵（miàn）的金屬與基座通過錫膏（gāo）實現共晶焊接。