​LED倒裝固晶錫膏的（de）產品特性（xìng）

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。

2. 粘結強度遠大於銀膠，工（gōng）作時間長。

3. 觸變性（xìng）好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性（xìng）好。

4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且（qiě）不影響LED的發光效果。

5. 固（gù）晶（jīng）錫膏采（cǎi）用超微粉（fěn）徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶（jīng）片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式（shì）恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於（yú）芯片焊接的平整（zhěng）性。

7. 固晶錫膏的（de）成本遠遠（yuǎn）低於銀膠（jiāo）和Au80Sn20合金（jīn），且固晶過（guò）程節約能耗。

8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號（hào）粉5-15um、7號粉（fěn）2-11um、8號粉2-5um）