​芯吸現象（xiàng）又（yòu）稱抽芯現（xiàn）象,是常見焊接（jiē）缺陷之一（yī）,多見於氣相再流焊.芯吸現象使焊（hàn）料脫離（lí）焊盤而（ér）沿引腳上行（háng）到（dào）引腳（jiǎo）與芯片本體之間,通常會形成（chéng）嚴重的虛焊現象.

產生的原因隻要是（shì）由於元件（jiàn）引腳的導熱率大,故升溫迅（xùn）速,以致焊料優先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤（rùn）力（lì）遠大於焊（hàn）料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。

解決辦法:

1、對於氣相再流焊應（yīng）將SMA首先（xiān）充（chōng）分預熱後再放（fàng）入氣相爐中;

2、應（yīng）認真檢查（chá）PCB焊盤的可焊性,可焊性不好的PCB不能用於生產;

3、充分重視元件的共麵性,對共麵性（xìng）不好的器件也不能用於生產.

在紅外再流焊中,PCB基材與焊（hàn）料中的有機助焊劑是紅外線良好的吸收介質,而引腳（jiǎo）卻能部分反射紅外（wài）線,故相比而言焊料優先熔化,焊料與焊盤的濕潤力就會大於焊料（liào）與（yǔ）引腳之（zhī）間（jiān）的濕潤力,故焊（hàn）料不會沿（yán）引腳上升,從而發生芯吸現象的概率就小得多.