高速噴射閥點膠技術的應用

在如今的微電子行（háng）業，技術創新引領著潮流的變化。特別是在（zài）消費電子類行業，產品體積越來越小，但其製作（zuò）工藝的（de）複雜程度卻呈現出反比上升（shēng）的（de）趨勢。因而噴射技術因其高速度（dù），高複雜（zá）化，高精密度的特性其逐（zhú）漸顯示出它無（wú）法（fǎ）替代的優勢。

 噴射閥技術的典型應用：

 •SMT應用，在這類應用中需要在焊錫過後的PCB板上塗覆（fù）一層塗覆膠(三防膠）。噴射技術的優勢（shì）在於膠閥的噴（pēn）嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的塗覆（fù），並不影響先（xiān）前的焊錫效果。

 • 轉角粘結（jié）工藝，是指在將BGA芯片（piàn）粘結到PCB板之前，將表麵貼片膠(底部填充膠）預先點在BGA粘（zhān）結點矩陣（zhèn）的邊角。對於轉角粘結來說，噴射點膠的優勢就是高速度（dù）、高精度，它可以精確地將膠點作業到集成電路的邊緣。

 • 芯片堆疊工藝，即將多（duō）個芯片層層相疊，組（zǔ）成一個單一的半（bàn）導體封裝元件。噴（pēn）射技術的優勢在於能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細（xì）滲透現象流（liú）到堆疊的芯片之（zhī）間的縫隙，而不會損壞芯片側麵的焊線。

 • 芯片倒（dǎo）裝，即通過底部填充工（gōng）藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械係（xì）統（tǒng）（MEMS）等半（bàn）導體器件提供更強的機械連接（jiē）。精確、穩定的高速噴射點（diǎn）膠技（jì）術能給這些（xiē）應用（yòng）提供更大的優勢（shì）。

 • IC封裝, 是指用（yòng）UV膠（jiāo）將元件封裝在柔性或硬性板表麵。封裝賦予電路板表麵在不斷變化的環境條件所（suǒ）需要的（de）強度和穩定性。噴射點膠是IC封（fēng）裝的理想工藝。

 • 醫（yī）用注射（shè）器潤滑，光學矽（guī）膠內窺（kuī）鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射技術都是很好的解決方案。

 • 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術可（kě）以實現高速度、高精度（dù）和高穩定性。噴射技術（shù）還能（néng）避免操作過程中的交叉汙染，因（yīn）為閥體與（yǔ）基材表麵全程無（wú）接觸（chù）。

 •LED行業應用：熒光層組裝前在（zài）LED芯（xīn）片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴塗（tú），COB多結封裝圍壩噴（pēn）膠應用等。

 •小型電子元器件封裝：消費電子類行業，產品體積越來越（yuè）小，傳統的（de）螺杆閥及柱（zhù）塞閥點錫膏的方式無法滿（mǎn）足要求，需要用到更精密的噴射閥噴塗錫膏的工藝.