助焊劑助焊膏的特性：

助（zhù）焊劑（jì）是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊（hàn）劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與（yǔ）焊接工藝（yì）、元器件（jiàn）和PCB的質量有關外，助焊劑的選擇是十分重要的。性能良好（hǎo）的助焊劑應具有以（yǐ）下作用：

(1)去（qù）除焊接（jiē）表麵的氧化物，防止焊（hàn）接時焊錫（xī）和焊接表麵的再氧化，降低焊錫的表麵張力。

(2)熔（róng）點比（bǐ）焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化（huà），才能充分發揮助焊作用。

(3)浸（jìn）潤擴散速（sù）度比熔（róng）化焊料快，通常要求擴展在（zài）90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆（fù）蓋焊料表麵。

(5)焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒（dú）氣和強烈的刺激性臭味（wèi）。

(6)焊後殘渣易（yì）於去除，並具有不腐蝕、不吸濕和不導（dǎo）電等特性。

(7)不沾性，焊接後不沾手，焊點不（bú）易拉尖。

(8)在常溫下貯存穩定。