激光噴錫焊接係（xì）統，是采用激（jī）光噴射錫球鍵合技術的新（xīn）型激光焊接技術。具（jù）有非（fēi）接觸、無釺劑、熱量小、釺料精確可控等優點。與普通（tōng）釺焊方法（fǎ）相比,其（qí）具有（yǒu）衝擊變形及瞬時凝固（gù）的特點,體現出了特有的（de）工藝過程特（tè）征（zhēng）。同時（shí）焊接速度快，特別（bié）適合對（duì）細小的孔洞類焊盤，三維空（kōng）間類焊盤的焊接。

激光噴錫焊（hàn）接技術的工作原（yuán）理是：將分離後的（de）單個錫球，通過激光和惰性氣體的（de）共同作用，將一定溫度（dù）的熔融錫料液滴噴射到金屬化（huà）焊盤上，可以精確噴射（shè）到待（dài）焊（hàn）接（jiē）區域的表麵，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成（chéng）凸點或實現（xiàn）鍵合。這種工藝（yì）的（de）主要優點是能（néng）實現極小尺寸（cùn）的互連，熔滴大小可小至（zhì）幾十微米；錫球分配與加熱過（guò）程同（tóng）時進行，生產效率（lǜ）高；通過對錫球的數字控製，可實現噴射（shè）位置的精確控製，從而實現極小間（jiān）距的互連；錫球（qiú）熔滴的加熱是局部的，對封裝整體沒有熱影響；另外，連接過程中（zhōng）無需工（gōng）具接觸，避免了工具與器件表麵接觸而造成器件表麵損傷，是一種新型的（de）微電子（zǐ）封裝與互連技術。

激（jī）光噴錫焊接係統由於（yú）其錫球（qiú）應（yīng）用範圍及可以達到的焊（hàn）接良品率尤其適用於對焊接精度要求高的電子產品，如以下行（háng）業：

1.微電子行業：高清攝像頭模組（zǔ），手機數碼相機軟板連接點焊接，精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感（gǎn）器焊接等;

2.軍工電子製造（zào）行業：航空航天高精（jīng）密（mì）電子產品焊接; 

3.其他行業：晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD（HGA,HAS）等高精（jīng）密部件、高精（jīng）密電（diàn）子的焊接。

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