激光焊接膏的製作原理
  焊錫膏用於助焊，可（kě）以隔離空氣防止氧（yǎng）化，並且增加潤濕性（xìng），防（fáng）止虛焊現象發生，是所有助（zhù）焊劑中最良（liáng）好的（de）表麵活性添（tiān）加劑，也常用於高精密電子元件中做中高檔（dàng）環保型助焊（hàn）劑，或是有機合成，醫藥中（zhōng）間體等，焊錫膏的保管要控製在1-10℃的環境下（xià），而且在使用時需要回溫至25±2℃，對溫度條（tiáo）件要求較高，在焊錫膏使用過程中，存在著多種影響印刷效果的（de）因素，放置在模板上的（de）焊錫膏品質不斷地變化、焊錫膏中助焊劑的（de）蒸發、焊劑中的低沸點溶劑（jì）的蒸發、錫球在開放的環（huán）境中氧化和焊（hàn）錫膏在印（yìn）刷暫（zàn）停時可印性變差等。  
  激光焊接在電子工業中，已逐漸應用到印製電路板的裝聯過程中。隨著電路的集成度越來越高，零件尺寸越來越小，引腳間（jiān）距（jù）也（yě）變得更小，以往的工具已經很難在細（xì）小的空間（jiān）操作。激光由於不需要接觸到（dào）零（líng）件（jiàn）即可實（shí）現焊接，很好的解決了這個問題，受（shòu）到電路板製造商的重視。特別是微電（diàn）子工業中得到（dào）了廣泛的應用，由於激（jī）光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱（rè）應（yīng）力低（dī），因而正在集成（chéng）電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性。
  激光焊接錫膏應用而生，而激光焊接錫膏（gāo）和普通錫膏對（duì）比（bǐ），激（jī）光（guāng）焊接是瞬間熔化，幾乎不到1秒焊接即完成了；而之前（qián）常用的（de）普通錫（xī）膏則是經過（guò）回流焊，從預熱到熔化一般在5分鍾左右。激（jī）光（guāng）焊接錫膏因瞬間熔化則難於避免的出現（xiàn）炸錫、錫珠、焊接不飽滿等一係列問題。本發明針對這一係列問題，成功開發出適合激（jī）光焊接的焊錫膏，應（yīng）用於激光焊接中無炸錫、無錫珠、焊接飽滿。
激光（guāng）焊（hàn）的特點（diǎn）：
1、深度深、速度快、變形小。采（cǎi）用激光焊接進行工件連（lián）接時，被焊（hàn）接工件的連接間（jiān）隙幾乎沒有，同時焊接的（de）深寬比大，焊後變形小，熱影響區小（xiǎo），精（jīng）度高。
2、焊接裝（zhuāng）置簡單靈活、能（néng）在（zài）室溫或特殊條件下進行焊接，對焊接環境要求不高。
3、功率密度大，激光焊接具有相當大的熔（róng）深，功率密度大，可焊接難熔材料，如鈦合金等。
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