波峰焊常見問題對應之（zhī）焊錫尖刺（cì）、標記和焊錫過多

在 PCB 通過焊接工藝時，不管是收集過多的（de）焊錫，還是焊點上出現不好的焊錫凸起，就會發生焊錫（xī）尖刺和焊錫過多的標記（警報（bào））。造成這種現象最常見的原因是工藝。 

工藝的注（zhù）意事項

到（dào）目前為止（zhǐ），出現這（zhè）些問題的最常見原（yuán）因是波峰焊的（de）焊錫罐溫度太低，或者焊錫在焊錫罐中的停留時間不夠。要形成合適的焊點，最佳實踐建議的停留時間是 3 到 5 秒（miǎo）。像 Ovenrider 這樣的回流焊測試工具可以指示焊錫罐的溫度漂（piāo）移。一個經常提的建議是，定期測量焊錫罐的溫度來確保焊錫的溫（wēn）度適當。波峰焊接機上的焊錫罐溫度讀數並不總是轉換（huàn）為實際（jì）溫度的讀數，必須監控（kòng）焊錫罐的實際溫（wēn）度。

最佳實踐通過（guò）體係化的設計評審和實現圍繞關鍵的波峰焊參（cān）數，例（lì）如焊錫罐溫度、預熱、高溫停留時間、平行性和助焊劑（jì）優化進行工藝控製，通過應（yīng）用最佳實踐預防缺陷是最好的做法。

像（xiàng） DFM 或 DFA 這類活動，采用各種設計規則來保證在設計周期中盡早地識別出 PCB 的設計要求、溫度要求、製造兼容性和有關（guān）的各種因素，在設（shè）計過程中可以用很小的成本（běn）進行設計變更，這樣可以節約大量的時間。

早期的設計決策可能會影響產品在整（zhěng）個生命周期中的長期生存能力（lì）和成本，因此，盡早與戰略製造夥伴展開合作，針對（duì）設計的各個方麵提供相關的設計反饋，這（zhè）是非常（cháng）重要的。