波峰焊（hàn）常見問題對應的之焊錫空洞 

當焊點中有小孔穿過焊錫連接的（de）表麵時，會出現焊錫空洞或向外排氣（氣孔和針孔）。這種小孔通常（cháng）是（shì）由於焊接過程中留在焊點中的濕（shī）氣向外排氣造成的（de）。 

工藝的注意（yì）事項

和元件一樣， PCB 也對（duì）水分（fèn）敏感（gǎn），不過（guò），它們通常沒有（yǒu）像處理潮濕敏感元件的方法來處理。一般來說，所（suǒ）有PCB 的潮濕敏感度等級（jí）都可以認為是 3 級（MSL 3），可以按照（zhào）管理其他潮濕敏感器件的方法來管理。

最好的（de）做法是（shì）確保（bǎo） PCB 密封，隻有在（zài）要用（yòng）的時候才打開。在檢查暴露時間時，需要考慮在兩次熱循環操作之（zhī）間（jiān）持續暴露時（shí）間，例如（rú）表麵安裝回流操作和波峰焊操作。如（rú）果在電路板上一（yī）次熱循環（huán）操作後（hòu）的 72 小時內不能（néng）夠進行焊接，就應當按照 J-STD-033 的規定，通過烘烤電路（lù）板把過多的（de）水分蒸發掉，或者把它放在相對濕（shī）度保持在 5%以下的幹燥櫃中，最大限（xiàn）度減（jiǎn）少長時間暴露引起的風險。