焊錫不足

另一種最常見的波峰（fēng）焊（hàn）缺陷是焊錫不足，這種缺陷可以分為兩類，一（yī）類是焊錫沒有完全填充通孔，另一類是通孔周圍沒有被完全潤濕 。

和這些缺陷有關的因素，通常都和焊錫、電（diàn）路板或元件受到汙染有關，達到（dào）半（bàn）潤濕或不潤濕潤的狀態。針對這個審核的目的，我們假定元件在處理之前的狀態是好的。防（fáng）止（zhǐ）產生這些類型（xíng）缺陷的最佳實踐包括成熟（shú）的與焊錫浸漬（zì）測試結合的進料檢查工藝，按照 IPC-TM-650 的要求檢查受到汙染或發生氧化的可疑元件。 

設計的注意事項

常見的設（shè）計注意事項是把（bǎ）電鍍通孔和大的銅平麵直接相連，銅平麵在波峰焊中起到散熱片（piàn）的作用。為了解決這個問題，最佳實踐要（yào）求在這些區域提供散熱（rè）片，這樣在焊接過程中可以讓適當的熱量流出。隔熱條提供熱隔（gé）離，可以顯著提高（gāo）得到好焊點的概率 。

 要考慮的其他因素包（bāo）括 ：元件引線直徑與電鍍通孔直徑的比例失配。和引線相（xiàng）比，電（diàn）鍍通孔不是太大就是太小，一樣會造成焊錫不足（zú）的結果。推薦的電鍍通孔比例通常是 0.6，比元件引線的（de）大一些，將得到好的結果。 

工藝的注（zhù）意事項

總的說（shuō）來，這歸結於熱傳遞不夠快或助焊劑不夠（gòu）多，因為兩者對（duì）焊錫填充（chōng）都有顯著的（de）影響。由於溫度曲線（xiàn）造成過熱致使助（zhù）焊劑滲透不足，是出現這種情況最根本的原因。

像 Fluxometer 這樣（yàng）的（de）產品，使用酸性（xìng）紙和專（zhuān）門設計的電（diàn）鍍通孔間隔均（jun1）勻的 PCB，可以確保使用（yòng）的助（zhù）焊（hàn）劑數量和滲透適當，達到最佳效果。

定（dìng）期檢查或者按月檢查，包括（kuò） Levchecks 或 Waveriders，可以提供焊錫波的均（jun1）勻度、溫度曲線和波峰焊爐整體性能，建議用這種（zhǒng）檢查來保證與設備相關的工藝漂移不會帶來缺陷 。