一.產品介紹：

   滿足二次回流焊用的無鉛高溫錫膏260度高（gāo）溫錫膏采用的是SnSb10Ni0.5合金,它的熔點是：265-275℃，適用於所有帶（dài）鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封（fēng）裝，采用（yòng）此高溫固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時（shí）265℃峰（fēng）值溫度的可靠性要（yào）求，適合於陶瓷基板支架，能承受高溫支架（jià）的（de）大功（gōng）率（lǜ）LED封裝。同（tóng）時此產品也適用SMT貼片印刷加工中需要（yào）二次高溫回流的焊接工（gōng）藝.

二（èr）、產品特性及（jí）優勢（shì）

   1.高導熱、導電（diàn）性能，SnSb10Ni0.5合金導熱（rè）係數（shù）為45W/M·K左右。

   2.粘結強度（dù）遠（yuǎn）大於銀膠，工作時間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性（xìng）好，具（jù）有固（gù）晶及點膠（jiāo）所需合適的粘度，分散性好（hǎo），添加稀釋（shì）劑可（kě）重複使用。

   4.殘留物極少，且為樹（shù）脂體係殘留，可靠性高（gāo），對燈珠長期光（guāng）效無影響。

   5.錫膏采用超微粉（fěn）徑，適合（hé）10mil以（yǐ）上的LED正裝晶片和（hé）長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接，更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

     7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約能耗。