專業（yè）專注高端電子膠粘劑的（de）研發生產及銷售
核心產品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊（hàn）接錫膏、激光固化膠
138-2870-8403
0755-29181122
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專業研發生（shēng）產高（gāo）端電子膠粘劑
| SMT貼片紅膠 |
| 固晶錫膏 |
| 激光焊接（jiē）錫膏 |
| 哈巴焊專（zhuān）用錫膏 |
| 熱風槍焊接專用錫膏（gāo） |
| 不鏽鋼焊接專用錫膏 |
| 針筒錫膏係列 |
| 錫膏/助焊膏（gāo） |
| 點膠針頭清洗潤（rùn）滑劑 |
| BGA錫球/激（jī）光噴錫錫球 |
| 底部填充膠 |
| 模組膠 |
| 包裝管係列（liè） |
造成元件偏移（yí）的原因有：
1、紅膠膠粘劑塗覆量不足；
2、貼片機有不正常的衝擊力;
3、紅膠膠粘劑濕強度低;
4、塗覆後長時間放置;
5、元器件形狀不規（guī）則,
6、元件（jiàn）表麵與膠粘劑的（de）粘合性不協調（diào）。
元件偏移的解決方法：
1、調整紅膠膠粘劑塗覆量；
2、降（jiàng）低貼片速度，
3、大型元件最後貼裝；
4、更換紅膠膠粘劑；
5、塗覆後1H內完成貼片固化。
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