現在的SMT貼片紅膠（jiāo）都是采（cǎi）用（yòng）環氧樹脂膠，故常用固（gù）化方式為熱固化（huà），主要是有烘箱間（jiān）斷式和回流焊爐連續式兩種形式進行。

烘箱間斷式固化是將已（yǐ）施（shī）加貼片紅膠並貼裝好SMD的PCB分批放入恒溫的烘箱（xiāng）中，按照所使用的（de）貼片膠固化參數進行固化，如溫度150℃、時間5分鍾。這種固化方式（shì）操作簡單，投資費用（yòng）小，但（dàn）效率低，不利於（yú）生產線流水作（zuò）業。

回流焊爐連續式固化是smt工藝（yì）中最常用的方式。這種方法需要對（duì）再流（liú）焊爐的爐溫進行溫度調（diào）節，即設置貼（tiē）片膠溫度固化曲線。設（shè）置方法、過程和焊膏（gāo）的溫度曲線設置一樣，但熱電偶應放置在膠（jiāo）點上，溫度的高低和時間（jiān）的長（zhǎng）短及曲線設置取（qǔ）決於所選的（de）貼片膠，主要是貼片膠中的固化劑（jì），不同的固化劑材料其固化溫度、固化時間也各不相同。所以不同貼片膠其固（gù）化曲線是不（bú）同（tóng）的，另外還要考慮（lǜ）不同的PCB，固化曲線也應各不相同。