影響SMT焊錫膏特（tè）性的主要參數一

影響焊錫膏特性的重要（yào）參數（shù）主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑（jì）的配比;合金焊料（liào）粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末（mò）表麵含氧量;黏度;觸變（biàn）指數和塌落度;工作壽命和存儲期限。

A.粘度

粘度與焊錫膏顆（kē）粒、直徑大小有關，主（zhǔ）要取決於焊錫膏中助焊劑係統的成（chéng）分以及其它的添加劑的配比量。

粘度（dù）過大，易造成焊（hàn）錫膏不容易印刷到模板開孔的（de）底（dǐ）部，而且還會粘到刮（guā）刀上。粘度（dù）過低，則不容易控製焊錫（xī）膏的沉積形狀，印刷後（hòu）會塌陷，這樣較易產生橋接（jiē），同時粘度過低在使用軟刮刀（dāo）或刮刀壓力較大時，會（huì）使（shǐ）焊錫膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊錫膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊錫膏（gāo）粘度過大一般是（shì）由於配方原因。粘度過低則（zé）可通過改變印刷溫度（dù）和刮刀速度（dù）來調（diào）節，溫（wēn）度和刮刀速度降低會使焊錫（xī）膏粒度增大。通常細間距印刷焊錫膏最佳粘（zhān）度範圍是800pa·s～1300 pa·s,普通間距粘度範（fàn）圍是500pa·s～900 pa·s.

B.合金（jīn）焊料成分、配（pèi）比及焊劑含量

一般選擇合金焊料粉的重量百分含量在75﹪～90﹪，但（dàn）要根據不同的焊劑係統選擇（zé）合（hé）適的合金焊料（liào）粉重量百分含量。