SMT貼片（piàn）加工中錫（xī）珠不良改善的方法及對策二：

2.按標準要求設計鋼網開口

    根據IPC-7525鋼網設計標準，正確選擇鋼網厚度，嚴（yán）格控（kòng）製鋼（gāng）網的開口比例。通常在保證焊點質量的情況下，鋼片厚度的選擇應（yīng）根據（jù）PCB板上管腳（jiǎo）間距（jù）最小的元（yuán）器件來決定，優選厚度較薄的鋼網，盡量避免選擇較厚的鋼片。對0603 及以（yǐ）上的片式元件建議製作防（fáng）錫珠開（kāi）孔處理，可以有效解（jiě）決回流（liú）焊（hàn）後錫（xī）珠的問題。
在（zài）SMT表麵貼裝工藝中，鋼網的開口方式（shì）以及開口形狀（zhuàng）可能會導致錫膏在印刷和焊接方（fāng）麵的一些缺陷，從而引起錫（xī）珠。如開口不當，在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷（shuā）到阻焊層（céng）上，從而在回（huí）流焊接時產生錫珠。為了解決此（cǐ）問題，在不影響焊（hàn）點質量的情（qíng）況（kuàng）下，我們嚐（cháng）試把鋼網的開口（kǒu）比焊盤的實際尺（chǐ）寸（cùn）縮小10%，實驗證明適當的減小鋼網開口尺寸可以有效的減少錫珠的產生。另外，可以更改鋼網（wǎng）開口的（de）形狀來達到理想的效（xiào）果。

3 提高鋼網的清洗質量

    提高鋼網的清洗質量可提（tí）高印刷質量。在（zài）印刷過種中，要注意（yì）鋼網表麵的（de）清潔度，及時擦拭鋼網表（biǎo）麵多（duō）餘的殘留錫膏，防止在印刷過程中汙染PCB板麵從而造成焊接過程中錫珠的產生。如果鋼網清洗不（bú）幹淨，殘留在鋼網開口（kǒu）底部的錫膏會聚集在鋼網開口附近，印刷時會汙染PCB，在回流焊接時，過多的錫膏就會（huì）形（xíng）成錫珠。印刷機在選擇（zé）自動清洗鋼網方式時，建議采用濕擦、幹擦再加上真空三種（zhǒng）清（qīng）洗模式一起的清洗方式，能使鋼網清（qīng）洗的效果得到提高。具體可根據產品的元件布局和最小元件引腳（jiǎo）間距，適當的增加清（qīng）洗頻率，以達到良好的鋼網（wǎng）清潔效果。

4 減小貼片壓力

    貼片壓力也（yě）是引起錫珠的一個重要原因，通常不被（bèi）人們注意。其影響因素主要是程序製作時（shí）PCB厚度的設定、元件高度的設定以及（jí）貼片機吸嘴壓（yā）力的設定等。如果貼裝時吸咀壓力（lì）過大，會引起元件貼到PCB上的一瞬間，將錫膏擠壓到焊盤外或擠壓到元件下麵的阻焊層上，這些被擠（jǐ）出焊盤外的錫膏在回（huí）流焊接時就會引起錫珠。解（jiě）決該問題的方法是減小貼裝時的壓（yā）力，避免錫膏被擠壓到（dào）焊盤外麵去。控製貼片壓力（lì）的原則是（shì）恰好能將元件“放”在錫膏上並下壓適當的高度，這個適當的高度是不能將錫膏擠壓（yā）出焊盤外。針對貼片壓力對錫珠的影響，我們作了相關驗證，發現（xiàn）減小貼片壓力可以有效（xiào）的減少錫珠數量，如表（biǎo）2。因為不同的供應商（shāng）、不（bú）同型號、不同封裝元件的厚度存在差異，所以（yǐ），需要控製的貼片壓力（lì）也不一樣（yàng），在（zài）生產的（de）時候要注意，必要時需要（yào）調整貼片壓力。