SMT貼片加工中（zhōng）錫珠不良改善的（de）方法及對策一（yī）：

1.首先需要選擇適合（hé）產品工藝要求的（de）錫膏

1.1錫膏的選用直接影響到焊（hàn）接質量。錫膏中金屬的含量、錫膏的氧化度（dù），錫膏中合金焊料粉的粒（lì）度及錫膏印刷到焊盤上的厚度都會影響錫珠的產生。在選擇錫膏時，應堅持在現有的工藝條件下試（shì）用，這樣，既（jì）能驗證供（gòng）應商的錫（xī）膏對自身產品和工藝的適用性，也可以（yǐ）初步了解該錫膏（gāo）在實際使用中的具體表現。

1.2使（shǐ）用金屬含量高（gāo）的錫膏。錫膏中金屬含量的質量比約為88%～92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時（shí），錫膏的黏度增（zēng）加（jiā），就能有效地（dì）抵抗預熱過程中汽化產生的力。另（lìng）外，金屬含量的增加，使金屬（shǔ）粉末（mò）排列緊密（mì），使其在熔化時更容易結（jié）合而（ér）不被吹散。還有，金屬含量的（de）增加（jiā）也可能減小焊膏印刷後的塌落，不易產生錫珠。相關研究表明，錫珠率會隨著金（jīn）屬含量的遞增而下降

1.3控製錫膏的金屬氧化度。在錫膏中，金屬氧（yǎng）化度（dù）越高（gāo）在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及組（zǔ）件之間就不（bú）易浸潤，從而導致可焊性（xìng）降低。實驗（yàn）表明：錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正（zhèng）比（bǐ）。通常錫膏中的焊料（liào）氧（yǎng）化度應控製在（zài）0.05%以下，最大（dà）極限（xiàn）為0.15%。較高氧化物含（hán）量的錫膏（gāo）呈現出（chū）較高的錫珠率

1.4選用大一號金屬粉末粒度的（de）錫膏。錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表麵積（jī）就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，導致錫珠現象加劇。實驗表明：選用較細（xì）顆粒度的錫膏時，更容易產生錫珠。

1.5減少錫膏在焊盤上的印刷厚度（dù）。錫膏印刷後的厚度是鋼網印刷的一個重要參數，通常在0.10-0.20mm之間。錫（xī）膏過厚會造成錫膏（gāo）的塌落，促進錫珠的產生。因此，在保證錫量和不影響（xiǎng）焊接效（xiào）果的情況下盡量使用（yòng）薄（báo）一號（hào）的（de）鋼網（wǎng）。

1.6控製（zhì）錫膏中助焊劑的量（liàng）及焊劑的活性。焊劑量太多（duō），會造成錫膏（gāo）的局部塌落，容易產生錫珠。另外，如果（guǒ）焊劑的活性小（xiǎo），焊劑的去氧化能力較弱，也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較鬆香型和（hé）水溶型錫膏要低，因此（cǐ），就更有可能產生焊錫珠。

1.7.按規定儲存和使（shǐ）用錫（xī）膏。一般情況下，錫膏應存（cún）貯在0-10℃的冷藏條件下。錫膏取出後、使用前，要在常溫（wēn）下（xià）進行回溫，在焊膏未完全回溫前，不得開啟使用。在攪拌過（guò）程中，應該按（àn）照供應商所提供的攪拌方法及攪（jiǎo）拌（bàn）時間進行攪拌。添（tiān）加完錫膏後應立即蓋好錫膏罐的內外蓋子，印刷後確保在（zài）2小時以內完成回流焊接。