SMT貼（tiē）片加工中空焊（hàn）不良原因分析

1.板（bǎn）麵溫度不均，上高下（xià）低，錫膏下麵先融化使（shǐ）錫散開，可適當降低下麵溫度（dù）。

2.PAD或周圍有測試孔，回流時錫膏流入測（cè）試孔。
3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導致錫（xī）膏被引上（shàng）引腳（jiǎo），而PAD少錫。
4.錫膏量不夠。
5.元件共麵度不好。
6.引腳（jiǎo）吸錫或附近有連線孔。
7.錫濕不夠。
8.錫膏太稀引起錫流失。