專業專注高端電子膠粘劑的研發生產（chǎn）及銷（xiāo）售
核心產品：貼片紅（hóng）膠、固（gù）晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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SMT貼片加工中位移不良原因分析

SMT貼片加（jiā）工中位移不（bú）良原因分析

一）.在回（huí）流焊之前（qián）已經偏（piān）移：
1.貼片精度（dù）不精確。
2.錫膏粘接性不夠。
3.PCB在進爐口有震動。
二）.回流焊過程中偏移：
1.回流焊升溫曲線（xiàn）和預熱時間（jiān）是否適當。
2.PCB在爐內有無震動。
3.預熱時間過（guò）長，使活性失去作用。
4.錫膏活性不夠，選（xuǎn）用活性強的錫膏。
5.PCB PAD設計不合（hé）理。

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