SMT貼片加工（gōng）中錫珠不良原因分析:

1.印刷前，錫膏未充分回（huí）溫解（jiě）凍並攪拌均勻。
2.印刷後太久未回流，溶（róng）劑揮發，膏體變成幹（gàn）粉後掉到PCB板上。
3.印刷太厚，元件下壓後多餘錫膏溢流。
4.回流焊時升溫過（guò）快，引起爆沸。
5.貼片（piàn）壓力（lì）太大，下壓使錫膏塌陷到焊盤上。
6.環境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨（yǔ）時可（kě）達95%，需（xū）要抽濕。
7.焊盤開口（kǒu）外形不（bú）好，未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好，幹的太快，或有太多顆粒小（xiǎo）的錫粉（fěn）。
9.錫膏在氧化（huà）環境中暴露（lù）過久，吸收（shōu）空氣中的（de）水分。
10.預熱不充分，加熱太（tài）慢不（bú）均勻。
11.印刷偏移，使（shǐ）部分錫膏（gāo）沾到PCB上。
12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流後導致產（chǎn）生錫球。