專業(yè)研發生產高端電子膠(jiāo)粘劑
SMT貼(tiē)片紅膠 |
固晶(jīng)錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專(zhuān)用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫(xī)膏 |
針筒錫膏係列(liè) |
錫膏(gāo)/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
電子膠水中最(zuì)常見的五大類之導電銀膠(四):
MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠,導(dǎo)電銀(yín)膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的(de)特點,而且工作時(shí)效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性,較低的固化溫度,離子雜質含量低,固化物有良好的電學(xué)和機械性能以及耐溫熱穩定性等(děng)優點。產品成功應(yīng)用於LED、LCD、石(shí)英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等(děng)方麵的導電粘接,適用於印刷或點膠工藝。
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