電子膠水中最常見的五大類之底部填（tián）充膠（三）

BGA/CSP/WLP電子膠水——底（dǐ）部填充膠，底部填充膠(underfill)是單組分環氧密（mì）封劑，用於CSP&BGA底部（bù）填充製程。它能形成一致和無缺陷（xiàn）的（de）底部填充層，能有效地降低矽芯片與基板之間的總體（tǐ）溫度膨脹特性不（bú）匹配或外力造成的（de）衝擊。較低的黏度特性使其更好的（de）進行（háng）底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操（cāo）作（zuò）性。