專業研發生(shēng)產高(gāo)端電(diàn)子膠粘(zhān)劑
SMT貼片紅膠 |
固晶(jīng)錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱(rè)風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清(qīng)洗潤(rùn)滑劑 |
BGA錫球(qiú)/激光噴錫錫球(qiú) |
底部填充膠(jiāo) |
模(mó)組膠 |
包裝管係列 |
電子膠水中最常見的五大類之圍堰填充(chōng)膠(jiāo)(二)
COB/COG/COF電子膠水——圍堰填(tián)充膠,COB邦定(dìng)黑膠圍堰填充(chōng)膠係列單組分環氧膠,適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性,低(dī)熱膨脹係數以(yǐ)減少變形,優異的溫度循環性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠係單組分環(huán)氧樹脂膠,是IC邦(bāng)定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟(ruǎn)封裝用,適用於各類電子產品,例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動(dòng)性較大,易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃(rán)、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性,能為IC提供有效保護。此包封(fēng)劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。
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