半導體（tǐ）封裝高溫無鉛錫膏產品簡介

一．產品特（tè）點：

半導體封裝高溫無鉛錫膏是一款針對功（gōng）率半導（dǎo）體精密（mì）元器件封裝焊接（jiē）的環保錫膏，產品采用SnSb/SnSbNi高溫無鉛合（hé）金，取代高鉛錫膏，滿足ROHS要（yào）求。該（gāi）產品（pǐn）可滿足自動化印刷和點讀工（gōng）藝製程（chéng），應用於高溫工作的半導體器件、高（gāo）密度集成電路封裝以及需要二次回（huí）流電路板的焊接。此外，該產品還可以應用在電子元（yuán）器件、電源模塊、汽車電子（zǐ）焊接上（shàng），以及需要二次回流（liú）焊接的電路板、集成模塊以及晶振等封裝。

二．產品優點（diǎn）：

1.采用SnSb高溫無鉛合金（jīn），滿足環保要求。

2.自動點錫順暢性（xìng）和穩定性（xìng）好，出錫量與粘度變化極小。

3.化學性能穩定，可以滿足長時間點錫和印刷要求。

4.可焊（hàn）接性好，在（zài）線良率高且焊點（diǎn）氣孔（kǒng）率（lǜ）極小。