半導體封裝高溫高鉛錫膏產品介紹
一．產品特點：

半導體封裝（zhuāng）高（gāo）溫高鉛錫膏產品適用於（yú）高溫焊（hàn）接，合金熔點達到（dào）280度以上，鉛含量高（gāo）於85%，屬RoHS豁免（miǎn），專用於功率半導（dǎo）體封裝焊接使用，主要有功率管、二（èr）極管、三極管、整流橋、小型集成電路等。可滿足各種點膠和印刷工藝製程。

二．產品優點：

a.自動點錫順暢，穩定性好，出錫量與粘度變化極小；

b.化學性質穩（wěn）定，可滿足長（zhǎng）時間針轉（zhuǎn）移，點讀工藝和印刷（shuā）要（yào）求；

c.可焊性好（hǎo），焊後殘留物容易清洗，在線良率高，且焊點氣（qì）孔率（lǜ）極小；

d.為RoHS指令豁免焊料。

e.活（huó）性較（jiào）高，對鍍鎳，鍍銀等金屬層有良好的焊（hàn）接（jiē）性能。