根據現在市場上比較常規的定義，mini LED是指用於（yú）顯示（shì）應用的芯片尺寸在80-300um之間的基於倒裝結構LED芯片（piàn）。

Mini LED在顯示上主要有兩種應用，一種是作為自發光LED顯示（下稱mini RGB），由於封裝（zhuāng）形式上不需（xū）要打金線，相比於正裝小間距LED，即使在同樣的芯片尺寸上mini LED也可以做更（gèng）小的顯示點間距。另外一（yī）種是在背光上的應（yīng）用（下稱mini BLU）。相比於傳統的背光（guāng）LED模組，mini LED背（bèi）光模組將采（cǎi）用更加密集的芯片排布來減少混光距離，做到超薄的光（guāng）源模組。

Mini LED無論在哪種應用中，都（dōu）涉及（jí）到對大量LED倒裝芯片的轉移。目前針對micro LED開（kāi）發的巨（jù）量轉移技術（shù），包括Luxvue 采用靜電力，ITRI采用的電磁力，Xceleprint 采用的範德華力，原則上都能用（yòng）於mini LED芯片的轉移。但是目前這些轉移技術都需（xū）要（yào）對包括轉移頭，轉移設備做特殊的設計製作，技術上（shàng）也並沒（méi）有完全成熟和公開，製作成本相對（duì）較高。

Mini LED相比於micro LED，首先有相對較大的芯片（piàn）尺寸， 而且帶有更加硬質的（de）襯底。因（yīn）此mini LED的轉移有更高的精度容忍度，並且芯片由於帶有襯底對芯片的拾取操作上有更多的靈活性。基於mini LED的這些特（tè）點，各家也都（dōu）有在開發mini LED相關的轉移技術。

因Mini LED芯片（piàn）非常的小，傳統的錫膏已經無法滿足其封裝的要求，針對Mini LED芯片封裝的要求，本司研發工程師結合多（duō）年應用在LED倒裝芯片封裝用固（gù）晶錫膏的基（jī）礎上，推（tuī）出超（chāo）微細粉Mini LED芯片封裝用固晶錫膏，產品采用7號粉（2～11um)，8號粉（2～8um)的超微細粉（fěn），原裝進口錫（xī）粉，專用（yòng）固晶工藝助焊膏配方，高導熱導電性（xìng）能，粘接強度高，固晶性能優（yōu）越