小間距LED、Mini LED、Micro LED怎樣區分

從本質上來說，Micro LED、Mini LED一樣，都是基於微小的LED晶體顆粒作（zuò）為像素發光點，區別（bié）在於

1. Micro LED是采用的1-10微米的LED晶體，實現0.05毫米或更小（xiǎo）尺寸像素顆粒的顯示屏；

2. MiniLED則是采用數十微（wēi）米級的LED晶體，實現0.5-1.2毫米像素顆粒的顯示屏（píng）；

3. 小間距LED，采用的是亞毫米級LED晶體，最終實現（xiàn）1.0-2.0毫米像素顆粒顯示屏；  Micro LED耗電量僅為LCD的10%，0LED的50％。另外，與同樣屬於自（zì）發光顯示器的OLED相較，在同樣的電力下，亮度比OLED熒幕（mù）高出（chū）三倍，並具有較佳（jiā）的材料（liào）穩定性與無影像殘（cán）留。

4. 因Mini LED芯片非常的小，傳統（tǒng）的（de）錫膏已經無法滿足其封裝的要求，針對Mini LED芯片封裝（zhuāng）的要求，本司研發工程師（shī）結合（hé）多年應用（yòng）在LED倒裝（zhuāng）芯片封裝用固晶錫膏的（de）基礎上，推出超微細粉Mini LED芯片封裝用固晶（jīng）錫膏，產品采用7號粉（2～11um)，8號粉（fěn）（2～8um)的超微細粉，原裝進口錫粉，專用固晶工藝助焊膏配方，高導熱導電性能，粘接強度高，固晶性能優越