就CSP而言，它並不代表低成本，也不代表（biǎo）CSP在性能上如何（hé）如何的優越（yuè），更不代表CSP要革什麽傳統封裝的命（mìng）等等。CSP僅僅隻是一種封裝形式的定義，類似SMD。

要討論CSP的成本優勢，必須結合CSP封裝形式所帶來的好處，以及這種CSP封裝形（xíng）式在特定應用領域裏能不能帶來新（xīn）的使用功（gōng）能，能不能給（gěi）終端用戶帶來新的附加價值。

目前CSP LED的主（zhǔ）流結（jié）構可分為有基板和無基板，也可分為五麵發光與（yǔ）單麵發光。所說的基板自然可以視為一（yī）種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的（de）要求，傳統的支架，如2835，的確不（bú）能使用，但並不意味著CSP LED無支（zhī）架，其實，CSP LED使用的基板（bǎn）成本遠遠高於SMD。受尺寸所限，CSP LED通常不能使用需要焊線的（de）芯片，如正裝芯片或垂（chuí）直芯片，隻能使用倒裝芯片或薄膜倒裝芯片（piàn）。

就芯片本身的製造成本而言（yán），再考慮到規模（mó）效應的影響，倒裝芯片（piàn）的（de）價格短（duǎn）時（shí）期內始終大於正裝芯片。采用倒裝（zhuāng）芯（xīn）片製作CSP LED所麵（miàn）臨的高精度芯片焊（hàn）接或（huò）排布，熒光粉膠噴塗、膜壓、模壓或圍壩內點膠（jiāo）、塗敷，LED切割分（fèn）光（guāng）分色，以及編（biān）袋等，其技術含量、製程複雜程度（dù）、以及設備的要求其實並不比傳統封裝（zhuāng）業來得簡單、廉價與成熟。

綜合以上分析（xī），可以結論（lùn）:

（1）CSP隻是一種封裝器件在LED領域的（de）應用，可以視為一（yī）種有別（bié）於SMD的全新的產品形式。

（2）CSP LED目前尚未形成公認（rèn）成熟的工藝路線、設備（bèi）條件，亦未形成主流的封裝結構（gòu）。

（3）無論采用何種方式方法，CSP LED的流明成本（běn）在可預見的（de）未來不可能（néng）低於（yú）以（yǐ）正裝芯片和2835為代表的傳統LED的流明成本。

CSP封裝（zhuāng）l芯片級封裝l倒裝芯片或薄（báo）膜倒裝（zhuāng）芯片l