SMT貼片（piàn）加工l氣孔（kǒng）l焊接空洞l助焊劑

    SMT貼（tiē）片加工產生的氣孔，也就是我（wǒ）們經常（cháng）說的氣泡，一般在回（huí）流焊接和波峰焊接是會產生，那麽如何改善SMT貼片（piàn）加工焊接氣孔的問題呢？

1、烘烤（kǎo）

對（duì）暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控

錫膏含有（yǒu）水分也容易產生氣孔、錫珠的（de）情況。首先（xiān）選用質量（liàng）好（hǎo）的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能（néng）短，印（yìn）刷完錫膏（gāo）之後，需（xū）要及時進（jìn）行回流焊接。

3、車（chē）間濕度管控

有計（jì）劃的（de）監控車（chē）間的濕（shī）度情況，控製在（zài）40-60%之間。

4、設置合（hé）理的爐溫曲線

一天兩次（cì）對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫（wēn）速率不（bú）能過快。

5、助焊劑噴塗

在過波峰焊時（shí），助焊劑的噴塗量不能過多，噴塗（tú）合理。

6、優化爐（lú）溫曲線

預熱區（qū）的溫度需達到要求，不能（néng）過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能（néng）過快。

影響SMT貼片加工/PCBA焊接氣泡的因素可能有很（hěn）多，可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴（pēn）霧大小)、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方麵去分析，需要經過（guò）多次的調試才有可能得出較好（hǎo）製程。