1、客戶（hù）提供工程資料，包括BOM單、Gerber文（wén）件的審核，然後整理齊（qí）套單給到倉庫備料

2、根據產品特性，客戶要求，選擇PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分

3、取出錫膏解凍並攪（jiǎo）拌

4、印刷錫膏

5、SMT貼片

6、貼片完成後的板子需要過回流焊

7、AOI檢測，首件檢測

8、DIP插件，如果物料需要整形的，可以在這一步完成

9、插好件的PCBA板過波峰焊

10、AOI檢測，後焊加工

11、清洗PCBA板

12、進行測試，主要是（shì）ICT和（hé）FCT測試，ICT是線路測試，FCT是功能測試，做功能（néng）測試需要客戶提供測試方案

13、根據客戶要求塗（tú）三防漆，主要目（mù）的（de）是防潮、防（fáng）濕、防震

14、產（chǎn）品組裝（根據客戶（hù）需（xū）求來決定需要不需（xū）要這一步）

15、選擇合適（shì）的包裝，打包出貨

在整個（gè）的PCBA流程中，IQC、IPQC、OQC、FQC都會參與（yǔ）其中，隨時抽檢，控製品質。