焊錫（xī）膏主要由助焊劑和（hé）焊料粉組成。助焊劑的（de）主要成份及其作（zuò）用（yòng）：

1、活化劑(ACTIVATION)：該成份（fèn）主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件（jiàn）焊接部位的氧（yǎng）化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表麵張力的（de）功效；

2、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊（hàn）錫膏的粘度以（yǐ）及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；

3、樹脂（RESINS）：該成（chéng）份主要起到加大錫膏粘附性，而（ér）且有保（bǎo）護和防止焊後PCB再度氧化的作用；該項成分對零件（jiàn）固定起到很重要的作用；

4、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程（chéng）中起調節（jiē）均勻的作用，對焊（hàn）錫膏的壽命有一定的影（yǐng）響（xiǎng）。