隨著BGA芯片在PCBA加工過（guò）程中的廣泛應用，包括在電腦主板（bǎn），手機，網絡（luò）攝像（xiàng）頭，電視主板，通信產品（pǐn）等領域（yù），有加工就會有損壞，BGA返修台的作用也越來越大。那麽在PCB製造和裝配過程中，應（yīng）該（gāi）如何選購一台合適的BGA返修（xiū）台呢？我（wǒ）們總結經驗得出：

1、 根據（jù）自己產品的特點確定選（xuǎn）購的返修設備的尺寸（cùn）範圍（wéi）

      根據需經常進行維修的PCBA板的尺寸大小，確定應該選購的（de）BGA返修台的工作台（tái）麵大小（xiǎo）。同時，BGA返修台應該配備有靈活的（de）定為支撐架（jià），這樣在工作過程中（zhōng），能使台麵上的（de）定（dìng）位和固定快速且方便。最後，根據我們的經常（cháng）維修的焊接（jiē）的芯片最大最小值來選配風嘴尺寸範（fàn）圍。

2、 你（nǐ）期（qī）望（wàng）BGA返修工（gōng）作台的功能要求

      根據返修產品的複（fù）雜程度，確定設備的工作溫區。行業內（nèi），3個溫區是最低配置，複雜的PCBA板應該選購4個溫（wēn）區的設備。同事溫區上麵還應該配備有上、下加（jiā）熱頭和紅外預熱區，上（shàng）下補充加熱可以更好（hǎo）地保證焊接所需熱量，也可以消除因局部加熱過度（dù）而引起的PCB扭曲。同時，BGA返修台還（hái）應該兼容BGA,CSP,LGA,QFP,PLCC等芯片的返（fǎn）修。

3.  選（xuǎn）擇合適的BGA返修用的助焊劑

      水洗型助焊膏適用（yòng）於半導體封裝使（shǐ）用，可用（yòng）於PCB、半導體水洗產品的焊接，同時水洗助焊膏非常適合焊接（jiē）維修，適用於手機PCB、BGA、PGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏，它使用低（dī）離子性的活化劑係統，潤錫速（sù）度快，冒煙程度很（hěn）低，殘留物固化後表麵絕緣阻抗值很高（gāo），因此（cǐ），對手機等通訊產品的電性能幹（gàn）擾小,廣泛使用於（yú）手機板的（de）SMD返修工藝,如南北橋，顯卡，手機芯片，電玩BGA芯片焊接，植球，也可做脫錫使用（yòng），效果理想，低殘留、焊點亮、煙霧少、無刺激氣味、不（bú）跑球，同時也（yě）適用於傳感（gǎn）器、線材、馬達、保險管、連接器（qì）、金屬殼、燈飾、電子元器（qì）件、SMT維修（xiū）、BGA芯片植球等

    以上是最主要的兩點選購標準，當然，其他的加焊、冷卻，智能溫度曲線設置和溫度控製精度（dù）等等，都是（shì）次要的，你可以根據自身要求進行選購，相信你可以選（xuǎn）擇一款合適的BGA返（fǎn）修台。