產品應用範（fàn）圍：

91视频在线观看水洗型助焊膏（gāo）適用於半導體封裝（zhuāng）使用，可用於PCB、半（bàn）導體水洗產品的焊接，同時（shí）水洗（xǐ）助焊（hàn）膏非（fēi）常適合焊接維修，適（shì）用於手機PCB、BGA、CSP、COB等SMD返（fǎn）修用助焊膏，它使用低離子性的（de）活化劑係統，潤錫速度快，冒煙（yān）程度很低，殘留物固（gù）化後表麵絕緣阻抗值（zhí）很（hěn）高，因此，對手（shǒu）機等通（tōng）訊產品的電性能幹擾（rǎo）小（xiǎo）,廣泛使用（yòng）於手機板的SMD返修工（gōng）藝,如南北橋，顯卡，手機芯片，電玩BGA芯片焊（hàn）接，植球，也可做脫（tuō）錫使用，效果理想，低殘留、焊點亮、煙霧少、無刺激氣味、不跑球，同時也適用於傳感器、線材、馬達、保險管、連接器、金屬殼、燈飾、電子元器件、SMT維修、BGA芯片植球等