需要表麵貼裝元器件的位置都需要平整，通常焊錫、沉銀或者沉金並沒有通孔的焊接位置被稱為“焊盤”。

    1.1印刷錫膏：錫膏，一種由鉛錫成分和助焊混合物組成具有粘性（xìng）的（de）物質，借助錫膏印刷機（jī），滲透過不鏽鋼或鎳製鋼網附著到焊（hàn）盤上，也可通過噴印原理（lǐ）來完成，類似於（yú）噴墨打印機。

    1.2元器（qì）件貼裝：錫膏印刷完畢後，電路板將經過拾取和放置設備，通過相應的傳送帶進行貼裝。將要被貼裝的元器件一般放置在紙（zhǐ）質或塑料的管道中，並借（jiè）助飛達安裝在SMT貼片機器上。一些個（gè）頭比較大的集成電路將通過防靜電托盤傳送。SMT設備從飛達中（zhōng）取出相應的（de）元器件並將其貼裝到PCB上，由於PCB上的錫膏具有一定（dìng）的粘性，因（yīn）而在焊盤上的元器件有很好的附著（zhe）效應。

     1.3 此後，PCB板將被傳送至回流焊錫爐中（zhōng）。回流焊先頭擁有一個預熱區，電路板和（hé）元器件的溫度逐漸（jiàn）上升，然後進入高溫區，錫膏會融化並綁定焊盤和元器件，融化的錫膏表麵張力會讓元器件保留在所（suǒ）處位置，不發生偏移，甚至該表麵張力會自動將略有偏位的元器件拉回（huí）到正確位置。回流焊接技術有（yǒu）很多種，一種是（shì）使（shǐ）用紅外燈（被稱為紅外回（huí）流焊），另一種是使用熱氣對流（liú），還有一種是最為流行的技術，便是采用特殊的高沸點碳氟化合物（wù）液體（被稱為蒸（zhēng）汽回流焊（hàn））。鑒於環境考慮，這種技術在無鉛法規出台後，逐漸放棄。2008年之前，采用標準空氣或者氮（dàn）氣對流回（huí）流（liú）焊是主流（liú）。每種方法都有其優（yōu）劣（liè）勢。紅外照射方式，板設（shè）計者必須注意：短元器（qì）件不會（huì）被高的元件所遮擋，但是如果設計者知道生（shēng）產過程中使用蒸汽回流焊或者對流回流焊的話，元件位置便不會是（shì）需要考慮的（de）因素。在回流焊階段，一（yī）些非常規或者熱敏感（gǎn）元器（qì）件需要手工焊（hàn）接，但對於大量的這種元件，就需要通過（guò）紅外光束或者對流設備來完成相應的回流焊接工（gōng）藝。

      如果PCB板是雙麵設計，那麽所有的錫膏（gāo）印刷、貼裝和（hé）回流焊過程需（xū）要重複一次，通過錫膏或者紅膠將元件粘附在指定位置。如果需要機型波峰焊工藝，元件需要（yào）借助紅膠進行粘附，以防止元件在波峰焊受熱過程（chéng）中由於焊錫融化（huà）而造成的脫落。

      1.4清洗：完成焊接過程後，板麵需要經過清洗，以去除鬆香助焊劑以及一些錫球（qiú），防止他們造成元件之間的短路。鬆香助焊劑通過碳（tàn）氟（fú）化合物溶劑、高（gāo）燃點（diǎn）碳氫化合物溶劑或者低（dī）燃點溶劑（jì）（比（bǐ）如從橙皮中提取的檸檬油精（jīng））進行清除。水溶性助焊劑通（tōng）過離子（zǐ）水和（hé）清潔（jié）劑清（qīng）除，然（rán）後利用風刀快速移（yí）除表麵水（shuǐ）分。但是，絕大不分的貼裝執行無清洗過程，即鬆香助焊劑將留在PCB板的（de）表麵，這將節約清洗成（chéng）本、提高生產效（xiào）率（lǜ）、減少浪費。

       一些（xiē）SMT貼裝生產標準，比如IPC（Association Connecting Electronics Industries）需要（yào）執行（háng）清洗標準，以便確保PCB板的清潔，甚至一些無須清理的助焊劑也必須被清除。正確的清晰將清理掉線路之間的肉眼無法識別的助焊劑（jì）、髒汙和雜質等。但是，並不是所有廠（chǎng）商（shāng）會嚴格遵（zūn）從IPC標準並顯示在板麵上，或者客戶根本不在意。事實（shí）上，很多廠家的製作標準是比IPC標準更加的嚴格。

        1.5.檢查：最後，PCB板（bǎn）需要經過目檢，查看是（shì）否（fǒu）元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路（lù）等。如果需要，有問題的板需要送至專業的返修台進行維修，比如經過ICT測試或者FCT功能測試環節，直至測試PCB板工作正常。

      在該行業，有SMD（surface-mount device，表麵貼裝器（qì）件）和THT（through-hole technology穿孔插裝技（jì）術）兩種方法。兩種技術可以（yǐ）在同一塊PCB板上應用（yòng），隻不過穿孔插裝技（jì）術應用在（zài）哪些不適合表麵貼裝的元器（qì）件（比如大的（de）變（biàn）壓器、連接器、電解電容等）。THT采用有引線元器（qì）件，在印製板上（shàng）設計好電路連接（jiē）導線和安裝孔，通過（guò）把元器件引線插入PCB上預先鑽好的通孔中，暫時固定後在基板的另一麵采用波峰焊接等軟釺（qiān）焊技術進行焊接，形成可靠（kào）的焊點（diǎn），建立長期的機（jī）械和電氣連接，元（yuán）器件主體和焊點分別分布在基（jī）板兩側。采用這（zhè）種方法，由於元（yuán）器件（jiàn）有（yǒu）引線，當（dāng）電路密集（jí）到（dào）一定程度以後，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間（jiān）相互接近導致的（de）故障、引線長度引（yǐn）起的幹擾也難以排除。