SMT貼片加工中錫（xī）球產生的原因

⑴焊料（liào）受到過快的加熱或者冷卻，尤（yóu）其是SMT貼片無鉛高溫工藝，會導致錫球的形成。

⑵回流焊接時候熔融助焊劑的蒸發速度過快，焊劑成分中比較（jiào）高的溶（róng）劑比例比較高、或者高沸點溶（róng）劑（jì）過量、加熱不當（dāng）等都會導致SMT貼片生產的錫球可能（néng）性增加（jiā）。

⑶被焊接表麵（miàn）或者焊料中錫（xī）的氧化程度過高，使得焊接時候焊料整體內各個部分的受熱、受（shòu）熱等過程（chéng）不一（yī）致，從（cóng）而影響焊劑（jì）的熱導、熱傳等熱行為受到影響（xiǎng），也會使得貼片加工錫（xī）球產生的可能性增加。

⑷焊膏的使用過程中有不利的因素影響錫膏使用環（huán）境，如不當的錫膏（gāo）回溫導致錫膏（錫膏焊劑成分中含有較（jiào）多的親水基（jī）成分）吸潮等，會在（zài）貼片加工焊接過程中引起錫膏飛濺而形成錫球。