SMT貼片加工不良品常用術語解釋

1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊（diàn）間沒有錫或其它因素造成沒有接合。

2．假焊——假焊之現象與空（kōng）焊（hàn）類似，但其錫墊之錫量太少，低於接合麵標準（zhǔn）。

3．冷焊——錫或錫膏在回風爐氣（qì）化後，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。

4．橋接（jiē）——有（yǒu）腳零件在腳與腳（jiǎo）之間被多餘之焊錫所聯接短路，另（lìng）一種（zhǒng）現（xiàn）象則因檢驗人員（yuán）使用鑷子、竹簽（qiān）…等操作不當（dāng）而導致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘餘錫（xī）渣使腳（jiǎo）與腳短路。

5．錯件——零件放（fàng）置（zhì）之規（guī）格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者，即為錯件。

6．缺件——應放置零件之位址，因不正常（cháng）之緣故而產生空缺。

7．極性反向（xiàng）——極性方位正確性與加（jiā）工（gōng）工程樣（yàng）品裝配不一樣（yàng），即為極（jí）性錯誤（wù）。

8．零件倒置——SMT加工之零件不得（dé）倒置，另CR因底（dǐ）部全白無規格標（biāo）示，雖無極性也不可傾（qīng）倒放置。

9．零件偏位——SMT加工所有之零件表麵（miàn）接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2麵積。

10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正常製程中，經過（guò）回風爐（lú）氣化熔接時，不能損傷錫（xī）墊，一般錫墊損傷之原因，為修補時使用烙鐵不（bú）當導致錫墊被破壞（huài），輕者可修複正常出貨，嚴重者列入次級品判定，亦（yì）或移植報廢。

11．汙染不潔——SMT加（jiā）工作業不（bú）良，造成（chéng）板（bǎn）麵不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補不良（liáng）、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次（cì）級品判定（dìng）。

12．SMT爆板——PC板在經過回風爐高溫時，因板（bǎn）子本身材質不良或回風爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現象屬不良品。

13．包焊——焊（hàn）點（diǎn）焊錫過多，看不（bú）到零件腳或其輪廓者。

14．錫球、錫渣——PCB板表麵附著多餘（yú）的焊錫球、錫渣，一律拒收。

15．異物——殘腳、鐵屑、釘書（shū）針等粘附（fù）板麵上或卡在零件腳間，一律（lǜ）拒收（shōu）。

16．汙（wū）染——嚴重之不潔，如零件焊錫汙染氧化，板麵殘餘鬆香未清除，清洗不注意使CHIPS汙染氧化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板麵CHIP或SLOT旁不潔（jié），SLOT內側上附（fù）有許多微小錫粒，PC板表麵（miàn）水紋…等）現象，則不予（yǔ）允收。

17．蹺皮——與零件腳（jiǎo）相關之接墊不得有超過10%以上（shàng）之裂隙，無關之接墊與銅箔線路不得有超過（guò）25%以（yǐ）上之裂隙。

18．板彎變（biàn）形——板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者（zhě），則（zé）判定拒收。

29．撞角、板傷——不正常緣（yuán）故產生之板子損傷，若修複良好可以合格品（pǐn）允（yǔn）收，否則列入次級（jí）品判（pàn）定。

20．DIP爆（bào）板——PC板在經過DIP高溫時，因PC板本（běn）身材質不良或錫爐焊點溫度過高，造成PC板離層起泡或白斑現象則屬不良品。

21．跪腳——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪腳。

22．浮件——零件（jiàn）依規定須（xū）插到底（平貼）或定位孔，浮件判（pàn）定標準為SLOT、SIMM浮（fú）高不得超過0.5mm，傳（chuán）統零件以不超過1.59mm為宜。

23．刮（guā）傷——注意PC板堆積防護不當或重工防護不當產生刮傷（shāng）問題。

24．PC板異色——因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列入次級品判定允收。

25．修補不良——修（xiū）補線路未平貼基板或修（xiū）補線路未作防焊處（chù）理，亦或有焊點（diǎn）殘餘鬆香未（wèi）清理者。