在SMT工藝中，印刷工藝環節（jiē）一直是需要嚴控把握工藝環節，而錫膏的質量（liàng）對印刷工藝有著重要的影響。所以，對錫（xī）膏進行來料檢測是非常有必（bì）要的。焊膏來料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、粘度、金屬粉末氧化物含量等。

1.金屬百（bǎi）分含量

在SMT 的應用中，通常要求焊膏中的金屬百（bǎi）分含量在85%～92%範圍內，常采用的檢測方法和程序為：

① 取焊膏（gāo）樣（yàng）品0.1g 放入（rù）坩堝；

② 加熱坩堝和焊膏；

③ 使金屬固化（huà）並清除（chú）焊劑剩餘物；

④ 稱金屬重量（金（jīn）屬（shǔ）百分含量=金屬重量/焊膏重量×100%）。

2.焊料球

常采用的焊料球檢測方法和程序為：

① 在氧化鋁陶瓷或PCB 基板的中心塗敷直（zhí）徑12.7mm、厚度0.2mm 的焊（hàn）膏圖形（xíng）；

② 將該樣件按（àn）實際組裝條件進行烘幹和再流；

③ 焊料固化後（hòu）進行（háng）檢查。

3.粘度

SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，對其產生影（yǐng）響的主要因素是焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形（xíng）狀和溫度。一般采用旋（xuán）轉式粘度劑測量焊膏的

粘度，測量方法（fǎ）可見相關測試設備的說明。

4.金屬粉末氧化物含量

金屬粉末氧化物是（shì）形（xíng）成焊料球的主要因素，采用（yòng）俄歇分析法能定量檢測金屬粉末氧化物含量。但這（zhè）種方法價格貴且費時，因此常（cháng）采用下列方法和程序進行金屬粉（fěn）末（mò）氧化（huà）物含量的定性測試和分析：

① 稱（chēng）取10g 焊膏放在裝有（yǒu）足夠花生油的坩堝中；

② 在210℃的加熱爐（lú）中加熱並使焊膏再流，這期（qī）間花生油從焊膏中萃取焊劑，使焊劑不能從金屬粉末（mò）中清洗氧化（huà）物（wù），同時還防（fáng）止了（le）在加熱和再流期間金屬粉末的附加氧化；

③ 將坩堝從加熱爐中取出，並加入適（shì）當的溶劑溶解剩餘的油和（hé）焊劑；

④ 從（cóng）坩堝（guō）中取出焊（hàn）料，目測（cè）即可（kě）發現（xiàn）金屬表麵氧化層和氧化程度；

⑤ 估計氧（yǎng）化物（wù）覆蓋層的比例，理想狀態是無氧化物覆蓋層，一般要求氧（yǎng）化物覆蓋層不超過25%。