SMT貼片紅膠塗布後，貼（tiē）裝完元器件，即（jí）可送入固化爐中固化（huà），固化是紅膠—波峰焊工藝中一道關鍵（jiàn）工序，很（hěn）多情況下由於紅（hóng）膠固化不良或未完全固化（特別是（shì）PCB上元件分布不均的情況下最為多見），在進行運輸、焊接過程中，便會出現（xiàn）元器件脫落。因此應認真做好固（gù）化工作。采用的膠種不同，其（qí）固化方法也不同，常用兩（liǎng）種方法固（gù）化，一種是熱固化，另一種是光固化（huà），現依次討論如下：

1．熱固化

環氧（yǎng）型紅膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱（xiāng）中進行，現在，多放在紅外再流爐中固化，以實現連續式生產。在正式生產前應首先調節爐溫，做出相應產品的爐溫固化（huà）曲線（xiàn），做（zuò）固化曲線時多注（zhù）意的是：不同廠家（jiā）、不同批號的紅膠固化曲線不會完全（quán）相（xiàng）同；即使同（tóng）種紅膠，用在不（bú）同產（chǎn）品上（shàng），因板麵尺寸、元件多少（shǎo）不一，所設定的溫度也會不同，這一（yī）點（diǎn）往往會被忽視。經常會出現這樣的情況：在焊接IC器件時，固化後，所有的引腳還（hái）落在焊盤上，但經過波峰焊後IC引腳會出現移位（wèi）甚至離開焊盤並產生焊接缺陷。因此，要保證焊接質量，應堅持每個產（chǎn）品均要做溫度（dù）曲線，而且要認真做好。

（1）環氧膠固化的兩個重要參（cān）數

環氧樹脂紅膠的熱固化，其實質是固化劑在高溫時（shí）催（cuī）化環氧基因。開環發生化學反（fǎn）應。因此固化過程中，有兩上重要參數應引起注意：一是起（qǐ）始（shǐ）升溫速率；二是峰值溫度。升溫（wēn）速率決定固化後的表麵質量，而峰值溫度則決定固化後的黏接強度。這兩上參數（shù）應由紅膠供應商提（tí）供，這比供應商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對所用的紅膠性能有所（suǒ）了解。圖26是采用不同（tóng）溫度（dù）固化一種紅膠的固化曲線。

從圖中可以看出黏結溫度對黏結強度的影（yǐng）響比時間對黏（nián）結強度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著固化時間的增加（jiā），剪（jiǎn）切力小幅度增加，但當固化溫度升高時，相同固化時間裏剪（jiǎn）切強度卻明顯（xiǎn）增加，但過快的升溫速率（lǜ）有時會（huì）出現針孔和氣泡。因此在生產中，應首先用不放元件的PCB光板（bǎn）點膠後放入（rù）紅外爐中固化，冷卻後用放大鏡仔細觀察紅膠表麵是否有氣泡和針孔（kǒng），若發現（xiàn）有針孔時，應認真分析原因，並找出排除方法。在做爐溫固化曲線時，應結合（hé）這兩個因素反複調節，以保證得（dé）到一個滿意的溫度曲線。

（2）固化曲線的測試方法

紅膠（jiāo）在紅外（wài）再流爐中的固化曲線測試方法及（jí）所用儀器，同焊錫膏紅（hóng）外再流焊爐溫曲線方法相同，這裏不再介紹（shào）。其升溫速率和固（gù）化（huà）爐（lú）溫曲線可按供應商提供的參數設計。遇到有爭議時除了與供應商協商外，還可以到有關測試部門進（jìn）行差示掃描熱（rè）分析（DSC），鑒定（dìng）黏合（hé）劑（jì）性能。

2．光固化

當采用光固化膠時，則采用帶UV光的（de）再流爐進行固化，其（qí）固化速（sù）度快且質量又很高。通常再流爐附帶的此外燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm高度，經10-15s就使暴露在元件體外的紅膠迅速固化，同時爐內繼（jì）續保持150-140℃溫度約1min，就可使元（yuán）件下麵的（de）膠固化透（tòu）。