HotBar焊(哈巴焊，熱壓（yā）焊)焊接的原理

HotBar焊(哈巴焊，熱壓焊)又稱「脈衝熱壓焊（hàn）接」，但業界大部分人則直譯叫它為：哈巴(HotBar)，HotBar的原理是先把錫膏（gāo）印刷於（yú）電路板(PCB)的焊墊上，經回流焊爐（lú）後將錫膏融化並預先焊於電路板上，隨後將待焊（hàn）物（一（yī）般為FPC）放置於已經印有錫膏的（de）電路板上，然後再利用熱壓頭的熱將焊錫融化並連接（jiē）導通兩個需要連接的電（diàn）子零組件。另外現在隨著錫膏研發技術的成熟，我司現（xiàn）已成功開發了不需要預上錫工藝，直接在PCB板上點錫膏後，用HotBar機焊接，快捷方便，便（biàn）於實現自動化的焊接！

因為使用長條形的熱壓（yā）頭將扁平的待焊物（一般為FPC）焊（hàn）接於電路（lù）板上，因此稱之為HotBar。個人覺得其命名是為了區別同樣也是用熱壓（yā）頭黏貼（tiē）ACF於LCD或電（diàn）路板的HeatSeal製程。

HotBar通常是（shì）將軟板(FPC)焊接於PCB上，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效的降低成本，因為可以少用1~2個（gè）軟板連接器(FPC connector)。

 一般的HotBar熱壓機，其原理都是利用（yòng）【脈衝電流(pulse)】流（liú）過鉬、鈦（tài）等具有（yǒu）高電阻特性材料時所產生的巨大【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heater tip)，再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上已經有的（de）錫膏以（yǐ）達到互相（xiàng）焊接的目的。

既然是用pulse加熱，pulse的能量及時間控製就相當重要，其控製方法是利用熱壓頭前（qián）端的【電熱偶】(thermocouple)線路，即時反饋熱壓頭的溫度回電源控製中（zhōng）心，藉以控製pulse的（de）訊號來保證熱壓頭上溫度（dù）的正確性。

HotBar的製程控製

▪ 控製熱壓頭與待壓物（wù）(通（tōng）常為PCB)之間的間隙。熱壓頭下（xià）降到待（dài）壓物時（shí），必須與待壓物完全平行 ，這樣待壓物的受（shòu）熱（rè）才會均勻。一般的做法（fǎ）是先鬆開（kāi）熱（rè）壓頭鎖在熱壓機上的螺絲，然（rán）後調成（chéng）手動的模式，將熱壓頭下降並壓住待壓物時，確認完（wán）全接觸後再把螺絲鎖緊，最後再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以（yǐ）熱壓頭應該壓在PCB上，最好找一片未上錫的板子來調機（jī）比（bǐ）較好。

▪ 控（kòng）製待壓物的固定位置。一般的（de）待壓物為PCB及軟（ruǎn）板，需確認PCB及軟板（bǎn）可以被固定於治具（jù）載台上，同時需確認每次下壓HotBar時（shí）的位置都是固定的，尤其是前後的方向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件的品質問（wèn）題。為了達到待壓物固定的目的，設計

PCB及軟版(FPC)時，要特別留意增加定位孔的設計，位置（zhì）最好在熔錫熱壓的附近，以避（bì）免下壓時FPCB移位。

▪ 控（kòng）製熱壓機的壓力。 請參考熱（rè）壓機廠商（shāng）所提供的建議。

▪ 是否（fǒu）需添加助焊劑？
   1.可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當然，可以不加就達成目標最好。因為錫膏印刷在電路板後流經回焊爐後，原來錫膏內（nèi）的（de）助（zhù）焊劑就（jiù）已經揮發殆盡，所以壓HotBar時，通常還得在加一次助焊劑以提高其焊接能力。助焊劑的目的在清除氧化物。
   2.  不使用預上錫工藝（yì），直接點專用哈巴焊錫膏後，就不需要額外加（jiā）助焊劑，可以直接焊接（jiē）！