自動（dòng）化焊（hàn）接專用激光焊接錫膏產（chǎn）品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    自動化焊接專（zhuān）用激光焊接錫膏（gāo）是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無（wú）鉛高銀合（hé）金焊粉及特殊（shū）溶劑，適合於要求較高溫度以及優（yōu）良潤（rùn）濕性的焊接工藝。本品點（diǎn）膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產和高精（jīng）密度（dù）點膠生產線上（shàng）使用，如FPC、麥克風、連接器等器件和電路板的焊接。這種焊膏（gāo）在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性高，可以滿足自動化（huà）焊接的需求。

二、   優（yōu） 點

A.      使用無鉛高（gāo）銀含量錫粉，適用（yòng）於焊接要求高的精密器件以（yǐ）及難以上錫器（qì）件的焊接。

B.      在各類型元件（jiàn）上均有良好的可焊性，優良的（de）潤濕性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫（xī）焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均（jun1）勻一致（zhì）、下膠流暢，保濕（shī）性（xìng）能好（hǎo）。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留物（wù）極少，且不含有鹵素，腐蝕性極小。

F.      在（zài）精密PCB板組裝時（shí），4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。