自20世紀60年代起，激光焊接技術完成了飛躍式（shì）發展，激光焊接應用已普遍，涉及各個（gè）工（gōng）業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加（jiā）熱，元件不易產生熱（rè）效應，重（chóng）複操作穩定性佳，加工靈活性好，易（yì）實現（xiàn）多工位裝置自動化等，在微電子這一領（lǐng）域被成功應用。正由於激光焊接的特性（xìng），本文旨在（zài）FPC軟板焊接工藝中（zhōng）導入激光加工（gōng）工藝（yì）中（zhōng）重要的一新型激光錫焊工藝。

  PC軟板（bǎn）是一種單結構的柔性電路板，主要用（yòng）於和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙麵板等。

FCP軟板的應用   

FCP軟板的發（fā）展特點

  電子產品的輕薄（báo）短（duǎn）小可撓曲是一（yī）直（zhí）的發展趨勢，FPC是近幾年來發展快（kuài）的PCB品種，智能手機平板電腦（nǎo）、4G、雲計算、可（kě）穿戴裝置這些電子產品的性能靠FPC、HDI、IC載板才能實現，而這些特點的形成與發展都無疑對現有的（de）加（jiā）工技術提出了的（de）疑問（wèn），激光錫（xī）焊工藝為FPC發展提供了堅實的（de）加工（gōng）保障。

FCP軟板的焊接工藝

  傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓製程，兩片FPC軟板上（shàng）均電（diàn）鍍有焊錫材料，經（jīng）過兩片材料的對組後，經由脈衝（chōng）式熱（rè）壓頭機構進行（háng）接觸分段式加（jiā）熱製程（chéng），如（rú）圖所示，F整個分段式過程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫（wēn）、T4保溫、T5降（jiàng）溫五個階段（duàn）。隨著可持續發展的推進，環保概念日益重視，焊（hàn）接無鉛（qiān）化（huà）的推行將成為大勢所趨（qū），但是在無鉛化推行（háng）的同時也帶來了焊接課題，使用傳統的熱壓焊接方式，容易出現空焊與溢錫（xī）等問題。激光（guāng）錫焊的局部加熱方式可（kě）解決這些問題，激（jī）光錫焊采用無接觸焊接方（fāng）式，能夠把熱量聚（jù）焦到小的點並定位到指定部位進行焊接。