SMT貼片加工相關（guān）不良問題的定義

1.漏焊：即開焊，包括焊接或（huò）焊盤與基板表麵（miàn）分離。

 焊點特（tè）征：元（yuán）器件與焊盤完全沒有連接，元器件與焊盤存開路狀（zhuàng）態

2.虛焊：焊接後，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。

 焊點特點（diǎn）：焊點的機械性能達不到要求，機械性能差；

 焊點的電氣性能不符合要求，存在隔離電阻；焊點（diǎn）存在早期失效的可能（néng）；

3.焊點表（biǎo）麵疏鬆，機械性能差，焊錫易脫落；

 焊錫呈未（wèi）完全熔化狀態

4.立碑：即（jí）墓碑（bēi），元器件的焊端（duān）離開焊盤向（xiàng）上方斜立或直立。

 焊點特征：隻要一個焊點與元器（qì）件連接（jiē），元器（qì）件的另一端脫離焊盤

5.短路：兩個（gè）或兩個（gè）以上（shàng）不應相連的（de）焊點之間的焊料相連；或焊點（diǎn）的焊料與相鄰的導線相連。

6.錫少：焊點上的焊料量低於最（zuì）少需求量（小於焊（hàn）盤大小的1/2）。

7.錫珠（zhū）：焊接（jiē）時，粘附在印（yìn）製板（bǎn）、阻焊（hàn）膜或導體上的焊料小圓（yuán）球（

8.沙眼：即針（zhēn）孔，其最大直徑不（bú）得大於焊點尺寸的1/4，且同個焊（hàn）點的針孔數目（mù）不允許超（chāo）過2個

9.移位：元器件在平麵內橫向\縱向或旋（xuán）轉方向偏離預（yù）定位置；

10空（kōng）焊：焊接後，粘附在焊盤上的（de）焊料（liào）完全沒有與元器件的焊端相連接，元器件隻是粘在焊（hàn）盤上而已。

11.拉尖：焊點的一種形狀，焊料有突出向外的毛（máo）刺，但（dàn）沒有與其它導體或焊點       相連接。