LED倒裝芯（xīn）片（piàn）固晶錫（xī）膏的產品特性

    1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左（zuǒ）右。

    2. 粘結強度遠（yuǎn）大於（yú）銀膠，工作時間長。

    3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

    4. 殘留物極少，將固晶後的LED底（dǐ）座（zuò）置（zhì）於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不（bú）影響LED的發光效果。

     5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil範圍（wéi）大功率晶片的焊接，尺（chǐ）寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

     6. 回流共（gòng）晶固化或箱式恒溫固化，走回（huí）流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

     7. 固晶（jīng）錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能（néng）耗。

     8．顆粒（lì）粉徑有（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um）