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核心(xīn)產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激(jī)光(guāng)焊接錫膏、激光(guāng)固(gù)化膠(jiāo)

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微電子行業激光錫焊激光(guāng)焊接錫膏的重要性


微電子行(háng)業(yè)激光錫焊的重要性

隨(suí)著電子元件向更(gèng)精細、更薄、更短、更差異化的(de)方向發展,傳統的焊接(jiē)工藝難以滿足超小電子基板和多層點(diǎn)零件的焊接需求。激光焊(hàn)接(jiē)以其非接觸焊接、無靜電幹擾、實時質量控製等優點,逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足(zú)的新選擇,並(bìng)在行業中得到廣泛應用。

1、激光錫焊的(de)定義

激(jī)光焊接的原理是利用激(jī)光作為熱源,通(tōng)過光纖傳輸與激光焊(hàn)接頭配合,將(jiāng)激光聚焦(jiāo)在焊接區域,將激光輻射能轉化為熱能,熔化錫,完成焊接工藝。根據錫的不同狀態,激(jī)光焊接可分為激光(guāng)焊接專用錫膏、錫(xī)絲和錫球激光焊(hàn)接。與傳統的峰焊(hàn)、回流焊、手工烙鐵焊等焊接工(gōng)藝相比,激(jī)光焊接主要采用半導體光源(yuán)(808-980nm)。該光源屬於近紅外波段,熱效應好,光束均(jun1)勻,激光能量(liàng)持續,可均勻加(jiā)熱焊盤,提高焊接效率。

二、激光(guāng)錫焊市場現狀

電子產業是國家戰略發展(zhǎn)產業,消(xiāo)費電子(zǐ)產業的股票市(shì)場(chǎng)空間仍然很大。個人電腦(nǎo)、平板電腦、智能手機等(děng)產品已進入紅海的競爭(zhēng)模(mó)式,未(wèi)來將促進技術創新,帶來新的技術應(yīng)用和(hé)技(jì)術變革。同時,隨著技術創(chuàng)新的發(fā)展,智能手表、智能手鐲等可穿戴(dài)設備也出現在消費電(diàn)子領域。AR/VR技術和消費(fèi)無人(rén)機(jī)。這些新興產品的快速發展無疑將促進(jìn)電子(zǐ)元器件(jiàn)需(xū)求的增長。因此(cǐ),包括上遊產業鏈在內的激光焊接(jiē)技術解決方案層出不窮(qióng)。可以預見,未來很長一(yī)段時間,激光焊接將出現驚人的爆炸性增長,市場規(guī)模將相當大。

皓(hào)海盛激(jī)光焊接錫(xī)膏


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